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计划投(tou)310亿！背靠长江(jiang)存(cun)储，武汉冲出(chu)一家芯片IPO,半导体,行业(ye),市场(chang)化
沉寂了(le)3个多月后(hou)，科(ke)创板(ban)终于新增受理了(le)1单IPO申请，这是“科(ke)八条”后(hou)第二家获(huo)得受理的科(ke)创板(ban)IPO项目，也是沪(hu)市今(jin)年以来第二家获(huo)受理的IPO项目。
格隆汇获(huo)悉，9月30日，武汉新芯集成电路股份(fen)无限公司（简(jian)称“新芯股份(fen)”）向科(ke)创板(ban)提交了(le)《首次公开发(fa)行股票并(bing)在(zai)科(ke)创板(ban)上市招(zhao)股仿(fang)单申报稿》，国泰君安证券股份(fen)无限公司、华源证券股份(fen)无限公司为(wei)联席(xi)保荐机构。
公司拥有中国大陆地区第二座12英寸晶圆代工场(chang)，已稳定量(liang)产(chan)运(yun)行超过15年，聚焦于特色存(cun)储、数模(mo)混合和三(san)维集成等业(ye)务范畴，可提供基于多种技术节点、没有同工艺平台的各种半导体产(chan)品晶圆代工。
新芯股份(fen)建立于2006年4月，总部位于湖北省武汉市，最初由湖北省、武汉市和东(dong)湖高新三(san)级政府出(chu)资设立，建立之初便(bian)被(bei)寄予(yu)厚望。
2016年，新芯股份(fen)成为(wei)长江(jiang)存(cun)储科(ke)技控股无限义务公司（简(jian)称“长控团体”）的全资子公司。
2024年3月初，新芯股份(fen)宣告开始(shi)接受外部融(rong)资，吸(xi)纳(na)了(le)30家知名投(tou)资机构。股东(dong)中既(ji)有国度级基金也有湖北省内(nei)国资，还涵盖了(le)银行系、券商系以及市场(chang)化投(tou)资机构，阵容奢华，也被(bei)业(ye)内(nei)称为(wei)“今(jin)年湖北最牛融(rong)资”。
目前长控团体为(wei)武汉新芯的控股股东(dong)，持股比例达68.19%。而国内(nei)存(cun)储芯片巨头(tou)长江(jiang)存(cun)储也是隶属于长控团体旗下的全资子公司。也就是说，武汉新芯与(yu)长江(jiang)存(cun)储是兄弟公司。
经(jing)由多年发(fa)展，新芯股份(fen)已成为(wei)中国大陆特色存(cun)储范畴最大的
公司发(fa)行前股权结构，来源：招(zhao)股书
01
晶圆代工行业(ye)兼具周期性和成长性
新芯股份(fen)主要(yao)向客户提供12英寸特色工艺晶圆代工，根据客户需求提供特色存(cun)储、数模(mo)混合和三(san)维集成等范畴多种类别半导体产(chan)品的晶圆代工。
依照业(ye)务类型，2021年、2022年、2023年和2024年1-3月（呈(cheng)报期），公司主营业(ye)务收入主要(yao)来源于晶圆代工收入，各期晶圆代工收入分(fen)别为(wei)18.5亿元(yuan)、25.82亿元(yuan)、25.46亿元(yuan)和6.7亿元(yuan)，占主营业(ye)务收入的比重分(fen)别为(wei)63.27%、77.45%、67.08%和73.33%。
公司主营业(ye)务收入按(an)业(ye)务类型构成，来源：招(zhao)股书
半导体行业(ye)属于资金与(yu)技术高度密集的行业(ye)，在(zai)发(fa)展历程中渐(jian)渐(jian)形成专(zhuan)业(ye)合作、深(shen)度细化的特点。具体而言，半导体行业(ye)上游包括(kuo)材料、设备(bei)等；中游为(wei)半导体生产(chan)，具体可分(fen)为(wei)设计、制造和封测(ce)等环(huan)节；下游为(wei)各种终端运(yun)用场(chang)景。
根据所选(xuan)半导体产(chan)业(ye)的企业(ye)经(jing)营模(mo)式一般可分(fen)为(wei)垂直整合模(mo)式、无晶圆厂模(mo)式和晶圆代工模(mo)式。
晶圆代工行业(ye)，作为(wei)半导体产(chan)业(ye)链中重要(yao)的生产(chan)制造环(huan)节，源于半导体产(chan)业(ye)的专(zhuan)业(ye)化和精细化合作。
在(zai)垂直合作的业(ye)务模(mo)式下，晶圆代工企业(ye)并(bing)没有直接参与(yu)芯片的设计，而是专(zhuan)注于为(wei)芯片设计公司提供晶圆代工，利用成熟的制造工艺，将设计转(zhuan)化为(wei)实际的产(chan)品。
半导体行业(ye)是兼具周期性和成长性的行业(ye)。其发(fa)展受宏观经(jing)济影响显著，全球经(jing)济走势、行业(ye)景气度以及产(chan)能周期等因素(su)都对半导体行业(ye)产(chan)生重要(yao)影响。
呈(cheng)报期内(nei)，半导体行业(ye)整体出(chu)现了(le)波(bo)动的情况。
2020年以来，随着全球信(xin)息化和数字化的加速发(fa)展、下游消费类需求的快速增长，半导体产(chan)业(ye)浮现出(chu)明显的高投(tou)资趋势，全球制造产(chan)能快速扩张，致(zhi)使市场(chang)在(zai)2022年供过于求，消费电子市场(chang)整体需求走低，半导体行业(ye)景气度下行。
2023年全球半导体市场(chang)规模(mo)缩水至(zhi)5591.36亿美元(yuan)，较2022年下降8.92%。
招(zhao)股书称，停止目前，全球半导体行业(ye)处于从(cong)低位逐步回升的期间。
从(cong)全球半导体行业(ye)的趋势来看，未来3-5年，随着汽车电子、物联网、云计算等多个运(yun)用范畴市场(chang)改进并(bing)出(chu)现增量(liang)需求，集成电路行业(ye)将开始(shi)新一轮的增长。根据Tech Insights统计，2024年全球半导体市场(chang)规模(mo)预计将到达6666.65亿美元(yuan)，同比增长19.23%，2023-2028年的年均复合增长率达9.46%。
2021-2028年全球半导体市场(chang)规模(mo)，来源：招(zhao)股书
单看晶圆代工这一环(huan)节，根据Tech Insights统计，2018-2022年，全球晶圆代工市场(chang)规模(mo)从(cong)736.05亿美元(yuan)增长至(zhi)1421.35亿美元(yuan)，年均复合增长率为(wei)17.88%。2022年底，全球集成电路行业(ye)进入周期性低谷，晶圆代工市场(chang)随之下滑。2023年，晶圆代工市场(chang)规模(mo)下降至(zhi)1234.15亿美元(yuan)，同比下滑13.17%。
没有过，行业(ye)随后(hou)将迎来上行周期，全球晶圆代工市场(chang)规模(mo)预计将规复高增长的势态，2023-2028年的年均复合增长率将到达12.24%。
2021-2028年全球晶圆代工市场(chang)规模(mo)，来源：招(zhao)股书
02
2023年营收逆势增长，毛(mao)利率下降
财务数据方面(mian)，呈(cheng)报期内(nei)新芯股份(fen)的营业(ye)收入分(fen)别为(wei)31.38亿元(yuan)、35.07亿元(yuan)、38.15亿元(yuan)和9.13亿元(yuan)；同期的归母(mu)净利润分(fen)别为(wei)6.39亿元(yuan)、7.17亿元(yuan)、3.94亿元(yuan)和1486.64万元(yuan)。
与(yu)行业(ye)2023年的下行趋势相反，新芯股份(fen)2023年的营收依然在(zai)增长，呈(cheng)报期内(nei)收入整体浮现稳定增长趋势，主要(yao)原因系公司产(chan)种类类及运(yun)用范畴丰(feng)富、战(zhan)略客户合作深(shen)切、公司产(chan)能扩张、持续推进产(chan)品研发(fa)及迭(die)代升级等。呈(cheng)报期内(nei)，公司归属于母(mu)公司所有者的净利润受行业(ye)周期性影响，浮现出(chu)一定的波(bo)动。
值得注重的是，新芯股份(fen)2023年向股东(dong)分(fen)配现金股利5亿元(yuan)（含税），超过了(le)2023年的净利润，占近来三(san)年累(lei)计净利润比例为(wei)28.59%。
公司主要(yao)财务数据，来源：招(zhao)股书
新芯股份(fen)的主营业(ye)务依照工艺平台可分(fen)别为(wei)特色存(cun)储、数模(mo)混合、三(san)维集成及其他范畴。
呈(cheng)报期内(nei)，特色存(cun)储范畴实现的收入占主营业(ye)务的比重有所下降，但(dan)仍在(zai)60%以上。相对应的，数模(mo)混合工艺平台实现的收入占比从(cong)2021年的19.55%提升至(zhi)2024年1-3月的28.86%，占比逐步提升。
在(zai)特色存(cun)储范畴，公司是中国大陆规模(mo)最大的NOR Flash制造厂商，拥有业(ye)界抢(qiang)先的代码型闪(shan)存(cun)技术。此外，还经(jing)营自(zi)有品牌NOR Flash产(chan)品。
数模(mo)混合是公司重点发(fa)展的方向，主要(yao)提供CIS、RF-SOI等产(chan)品晶圆代工。公司结合客户需求渐(jian)渐(jian)将产(chan)品与(yu)技术向高端CIS范畴延(yan)拓，同时RF-SOI的需求量(liang)及供应量(liang)也逐步增加。
公司主营业(ye)务依照工艺平台的收入构成，来源：招(zhao)股书
新芯股份(fen)呈(cheng)报期内(nei)的综合毛(mao)利率分(fen)别为(wei)32.11%、36.51%、22.69%和16.64%，2022年之后(hou)有所下降，晶圆代工和自(zi)有品牌业(ye)务毛(mao)利率都存(cun)在(zai)一定的波(bo)动。
个中2023年毛(mao)利率下降比较明显，主要(yao)是因为(wei)：
1、晶圆代工业(ye)务。一方面(mian)公司产(chan)能增加，新产(chan)能处于爬坡阶段，同时受行业(ye)周期性波(bo)动影响，产(chan)能利用率较上年度下降；另外一方面(mian)受产(chan)品结构调解，单元(yuan)成本(ben)较高的图(tu)象传感器全流程晶圆代工占比增加，导致(zhi)2023年晶圆代工的单元(yuan)成本(ben)上涨。
2、自(zi)有品牌产(chan)品销售数目快速回升，销售收入整体保持稳定，单元(yuan)售价下降使得毛(mao)利率水平较2022年有所下降。
同行业(ye)可比公司中，因没有同企业(ye)产(chan)品结构、经(jing)营模(mo)式、业(ye)务规模(mo)等情况差异，毛(mao)利率存(cun)在(zai)一定差异。整体来看，公司毛(mao)利率水平处于同行业(ye)可比公司区间范围(wei)内(nei)，变(bian)动趋势与(yu)同行业(ye)可比公司基本(ben)同等。
同行业(ye)可比公司的毛(mao)利率比拟情况，来源：招(zhao)股书
新芯股份(fen)在(zai)全球范围(wei)内(nei)主要(yao)的竞争对手包括(kuo)台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹(hong)公司、晶合集成、芯联集成等。
同行业(ye)可比公司的经(jing)营指标比拟，来源：招(zhao)股书
呈(cheng)报期各期，新芯股份(fen)的研发(fa)用度率略低于同行业(ye)可比公司平均水平，整体没有存(cun)在(zai)庞大差异，比年来，公司没有断加大新技术、新产(chan)品的研究与(yu)开发(fa)，研发(fa)用度率呈(cheng)逐年上升趋势。
同行业(ye)可比公司的研发(fa)用度率比拟情况，来源：招(zhao)股书
呈(cheng)报期内(nei)，新芯股份(fen)向前五大客户合计销售额占当期销售总额的比例在(zai)54%到61%之间。
03
重资产(chan)属性明显，公司计划投(tou)310亿扩产(chan)
晶圆代工行业(ye)属于典型的资本(ben)密集型行业(ye)，固定资产(chan)投(tou)资的需求较高。
呈(cheng)报期内(nei)，新芯股份(fen)用于“购建固定资产(chan)、有形资产(chan)和其他长期资产(chan)支付(fu)的现金”合计到达了(le)91.97亿元(yuan)，主要(yao)系公司盘绕主营业(ye)务扩展产(chan)能购买的固定资产(chan)付(fu)出(chu)。
投(tou)资活动产(chan)生的现金流情况，来源：招(zhao)股书
停止2024年3月31日，新芯股份(fen)固定资产(chan)的账面(mian)价值为(wei)81.66亿元(yuan)，占公司总资产(chan)的比例为(wei)43.46%；公司在(zai)建工程的账面(mian)价值为(wei)21.14亿元(yuan)，占公司总资产(chan)的比例为(wei)11.25%。
招(zhao)股书称，公司持续的产(chan)能扩大对后(hou)续资金投(tou)入提出(chu)了(le)较高请求，公司的资金张罗本(ben)领面(mian)对较大的磨练。从(cong)现金流量(liang)表来看，公司呈(cheng)报期内(nei)扩展产(chan)能所需的资金主要(yao)来源于银行乞贷和股东(dong)投(tou)资款(kuan)。
新芯股份(fen)的固定资产(chan)包括(kuo)机器设备(bei)、衡宇及建筑物、电子设备(bei)、运(yun)输工具和办公设备(bei)等组成，个中机器设备(bei)占大头(tou)。2024年3月31日，机器设备(bei)账面(mian)价值达76.78亿元(yuan)。
持续扩展产(chan)能是晶圆代工企业(ye)保持竞争优势的枢(shu)纽因素(su)之一。比年来，为(wei)提升生产(chan)本(ben)领，公司结合市场(chang)需求发(fa)展，持续加大在(zai)产(chan)线工程及设备(bei)上的投(tou)入。停止2024年3月末，新芯股份(fen)共拥有两座12英寸晶圆厂。
随着固定资产(chan)的持续投(tou)入，新芯股份(fen)的产(chan)能稳步增长。2021-2023年度公司的产(chan)能分(fen)别为(wei)35.76万片、47.66万片、53.11万片，年均复合增长率超过20%。
从(cong)召(zhao)募资金的用途也能看出(chu)新芯股份(fen)扩张产(chan)能的迫切，招(zhao)股书称，公司计划投(tou)资310个亿，用来建设12英寸集成电路制造生产(chan)线三(san)期项目、特色技术迭(die)代及研发(fa)配套项目，个中此次计划召(zhao)募资金48亿元(yuan)。
召(zhao)募资金用途，来源：招(zhao)股书
值得注重的是，前文提到，半导体行业(ye)晶圆制造环(huan)节产(chan)能扩大浮现周期性变(bian)化特征，下游需求变(bian)化速度较快而上游产(chan)能增减通常必要(yao)更长时间。因此，固定资产(chan)投(tou)资建设周期内(nei)可能面(mian)对下游市场(chang)需求的快速变(bian)化，供应端产(chan)能增长与(yu)市场(chang)需求存(cun)在(zai)错(cuo)配风险。
若公司新增固定资产(chan)投(tou)资无法适应市场(chang)需求或在(zai)相干技术范畴的收入规模(mo)增长无限，则可能无法消化大额固定资产(chan)投(tou)资带来的新增折旧(jiu)，导致(zhi)公司面(mian)对红利本(ben)领下降的风险。
04
尾声
新芯股份(fen)处置晶圆代工行业(ye)，呈(cheng)报期内(nei)营收妥当增长，然则毛(mao)利率有所波(bo)动。晶圆代工是典型的重资产(chan)行业(ye)，新芯股份(fen)已积存(cun)了(le)80多亿的固定资产(chan)，未来计划继承投(tou)资310亿元(yuan)扩产(chan)。当然，能否带来业(ye)绩(ji)的增长，还必要(yao)看半导体周期等多个因素(su)的影响。